2017 年1 月17 日,全球有機硅、 硅基技術和創新領導者道康寧新推出 三種高反光有機硅涂料,進一步豐富 了道康寧快速增長的LED 創新解決 方案產品組合。這三款產品大大增強 LED 封裝廠商的設計靈活性,它們不 僅適用于芯片尺寸封裝(CSP)、板 上芯片封裝(COB)這些高尖端LED 的設計,還提供包括從傳統點膠方法 到新型印刷方法的多種加工方案。
這三款新型有機硅涂料為WR- 3001 模具刃口涂料,WR-3100 模具 刃口涂料和WR-3120 反光涂料,均 屬于Dow Corning®(道康寧®)品牌 系列產品。為匹配客戶多元化的工藝 需求,道康寧還會持續推出新產品。
道康寧全球市場經理Takuhiro Tsuchiya 介紹說:"制造商正積極探 索更小型、更高效和更具成本效益的 LED 封裝設計解決方案,所以更加需 先進的新型反射材料,以助力印刷等 不斷發展的應用工藝,以及應對越來 越嚴格的操作條件。這三種新型有機 硅涂料的推出只是一個開端,我們將 持續為行業開發一系列新型涂料產品。 道康寧一直致力于積極主動地推動各 種合作創新,我們這三款反光有機硅 涂料,可幫助客戶攻克當下最大的設計難題,讓他們在競爭激烈的LED 市 場中提供高度可靠和差異化的產品。"
與道康寧其他的反光材料一樣, 這三款涂料可在低厚度下保持高反射 率,并在150℃持續高溫下保持其性能, 而很多其他有機涂層在150℃下會破 裂和發黃。按硬度從低到高的順序, 這三款新產品分別為:
•WR-3001 模具刃口涂料:具有 優異的光熱穩定性,專用于大功率芯 片尺寸封裝(CSP)應用,并適用于 傳統點膠工藝。
•WR-3100 模具刃口涂料: 專用 于芯片尺寸封裝(CSP)應用和中低 功率LED 封裝設計,并適用于傳統點 膠工藝;其固化后的硬度高達65D, 可用于芯片切割工藝。
•WR-3120 反光涂料:WR- 3120 是三款新品中硬度和反光性最高, 并具有高光熱穩定性的產品,適用于 大功率LED 封裝應用和印刷工藝,可 提高LED 設備性能。
道康寧是LED 照明材料、技術和 協作創新的市場領導者,其提供的解 決方案覆蓋整個LED 價值鏈,有助于 更加可靠和高效地封裝、保護、粘附、 冷卻和成型所有照明應用的LED 燈。 (道康寧)
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